半导体激光在牙周病中应用及研究进展

 3.牙周手术中的应用

牙周手术主要包括牙周翻瓣术、牙龈瘤切除术、牙龈成形术和牙龈切除术等。用激光对牙周软组枳进行切割可弥补在传统手术中因术区操作范围的局限性导致清创的不彻底或由于出血较多导致术区视野不清的缺点，另外，与传统手术相比，激光对组织所造成的损伤较小，并且可以减轻疼痛，缩短手术时间，降低术后并发症的发生率，改善牙周支持组织的炎症状态，促进牙周组织再生。

Zingale等采用半导体激光进行牙周翻瓣术发现，与传统手术方法相比，术后牙龈退缩较少，因此恢复后美观性更好。Moslemi等认为，在游离牙龈移植术中使用半导体激光可起到促进愈合的作用。AlGhamdi等使用半导体激光进行细胞培养证实，半导体激光能够在组织工程学及再生医学中得到运用。针对半导体激光在改良Widman翻瓣术（MWF）方面的应用，Salaria等经临床及影像学分析指出，半导体激光能明显改善经MWF治疗后的PD、CAL值并可获得一定的骨修复，因此认为半导体激光辅助MWF治疗除了可以得到较好的临床效果还可减少术后并发症的发生。

Aena等指出，半导体激光（810nm）对MWF术后牙周临床指标（龈乳头出血指数、CAL）的改善有较大帮助。Sanz-Moliner等在MWF术中应用半导体激光进行治疗，结果表明半导体激光可降低术后水肿发生率及疼痛感。Sobouti等指出，在牙龈切除术中半导体激光能够加快创面愈合，减少术后疼痛。

综上所述，半导体激光在牙周领域中已得到广泛应用，使得牙周疾病的治疗手段更加多样化。虽有相关文献报道半导体激光具有良好的生物学效应及明显的临床效果优势，但由于样本数量和观察周期不够理想，激光使用参数上的不同，使得半导体激光在牙周疾病中的临床试验还需进一步深入。