高投芯未半导体-成都高投芯未半导体有限公司

成都高投芯未半导体有限公司（以下简称“芯未半导体”）设立于2022年1月，注册资本2亿RMB，由成都高新发展股份有限公司出资设立，主要为客户提供从晶圆背面加工-模块封装测试-组件集成的一站式代工服务 。

成都高新发展股份有限公司 (以下简称“高新发展”) 成立于1992年，是国家高新技术产业开发区中第一批股份制试点企业成都高新区管委会下属唯一国有上市公司。高新发展始终秉承“发展高科技，实现产业化”初心使命，坚定向科技型实体经济转型的目标，以产业化为导向强化功能、突出主业、壮大实力、加快构建“功率半导体+信创业务+新型基建业务+投资并购”四大事业群业务版图，实现“上规模、增效益、添活力”良性发展新格局，致力于打造成为世界一流高科技现代企业。

芯未半导体主要从事IGBT(绝缘栅双极型晶体管)等功率半导体芯片及产品的开发和制造，致力于成为国际领先的集成功率器件制造服务商，面向光伏、储能、风电、充电桩、高端工控、新能源汽车等市场领域，为客户提供晶圆-模块-组件一站式制造服务，涵盖客户产品工程制样、中试、量产全生命周期阶段。

芯未半导体自创立以来，始终秉持和践行着“专业、创新、诚信、共赢”的核心价值观，不断向国际领先集成功率器件制造服务商的方向前行着，致力于推动国产芯片产业进一步成长成熟。