全球干式真空泵行业市场规模

国内的高端半导体行业已基本使用干式真空泵

半导体产品制造过程中所需的真空系统，需要具备抽除腐蚀性气体、粉尘颗粒物、有毒气体等功能，因此油封式机械泵无法满足半导体产业的需要。受半导体产业的驱动，干式真空泵于上世纪 80 年代出现，受益于下游集成电路、光伏、LED 等行业的持续发展进步，干式真空泵的产品类型不断增加，性能、控制集成度等指标参数显著改善。截至目前，发达国家的半导体相关产业已全部使用干式真空泵，我国近年来也呈现明显的干式真空泵替代油泵的趋势，国内的高端半导体行业已基本使用干式真空泵。

除半导体产业以外，制药、化工、食品行业对真空泵的需求较大，以往使用油封式机械泵会产生油污染。近年来国家对环境保护高度重视，由于干式真空泵能够显著减少油污染，且使用干式真空泵可实现溶媒回收提高利用率，因此制药、化工、食品等行业对干式真空泵产生了大量新增以及替代原有存量油封式机械泵的需求。

1、全球干式真空泵行业市场规模

2019年全球干式真空泵市场规模为60 亿美元，预计 2020-2026年干式真空泵市场规模的年复合增长率为5.5%。全球干式真空泵市场规模增长的主要驱动因素来自于制药业，制药企业利用干式真空泵在药品、中间体、原料的制造过程中保持适宜的反应环境，以及用于不断增长的新药研发活动。亚太地区是干式真空泵市场增速最快的区域，主要驱动因素是持续增长的半导体和电子产业发展。

（1）集成电路领域干式真空泵市场规模

干式真空泵是半导体各制程中必备的通用设备，应用于单晶拉晶、Load-Lock、刻蚀、CVD、原子层沉积（ALD）、封装、测试等清洁或严苛制程。受益于近年来集成电路产业的稳定增长，干式真空泵产业也保持着持续稳步的发展态势。以 12 英寸晶圆生产线为例，每 3.5 万片/月产能需要约 2,000 台真空泵。2019 年全球晶圆在运产能折合12 英寸约 869 万片/月，假设存量干式真空泵每年更换20%（晶圆制造企业对干式真空泵的折旧年限一般为 5 年），按单台干式真空泵均价 10 万元估算，2019 年全球集成电路领域干式真空泵存量替换市场规模约 100 亿元。

（2）光伏领域干式真空泵市场规模

干式真空泵是光伏产业的晶体生长和硅片生产的必备设备。2019 年度中国大陆硅

片产能 173.7GW，晶体生长和硅片生产每 GW 需要约 200 台干式真空泵。根据隆基股份、中环股份、晶澳科技、晶科能源等光伏产品制造商的公告，预计 2020 年-2022 年每年将新增硅片产能约 50GW，亦即每年因新增硅片产能增加干式真空泵市场需求约 7亿元。综上，预计未来几年光伏产业对干式真空泵的市场需求为每年 12-15 亿元。

（3）干式真空泵在其他产业应用情况

除集成电路和光伏产业外，干式真空泵作为通用设备，由于其具备良好的洁净真空特性和可靠性，因而是 LED 产业的外延片生长和芯片制造、平板显示产业 PVD 等工艺环节真空环境获得的主要设备。此外，干式真空泵在锂电池烘干工序，以及制药、化工等产业中均有较为广泛的应用。