能讯半导体受邀参展Edicon跨越中国 2021电子设计创新大会

12月9~10日，能讯半导体受邀参展Edicon Across China深圳活动。大会秉承高质量的内容为宗旨，议题涵盖5G、6G、WiFi、物联网、卫星、雷达、汽车、半导体等。为了让参展企业及客户能够更直观的了解最新的前沿技术及产品，活动现场同时增设产品展示区，能讯半导体自主研发针对5G Small Cell推出的GaN高效宽带全集成模块系列产品在本次大会亮相展出。

 随着国内5G部署稳步推进，64TR、32TR MIMO 5G宏站方案在给用户带来5G良好体验的同时，也面临着系统功耗过大以及室内网络覆盖质量不高的问题。移动运营商在将来的通信网络的布局上将会采用低频宏站覆盖、高频微站覆盖结合的策略。因此中高频的Small Cell基站将会成为下一阶段5G建设网络布局和优化的主力设备之一。 在Small cell的基站设备中，GaN功放的使用会降低系统的功耗和设备的体积，从而在目前节能减排的大背景下极大地降低运营商的运营费用，提升社会效益。