德中技术与您相约上海国际电子电路展览会

兵器使用纯熟-武艺精湛；

设备、工具操作精通-技术高超；

对材料、方法，通过软件和设备进行综合优化，促进电子制造在经济和环境上的进步-德中的目标。

本次CPCA展会公司将携最新产品亮相，包括精密激光切割设备、精密激光钻孔设备、直接激光电路成型设备等，并有研发人员讲解几种原创新技术。

精密激光钻孔设备——DirectLa某▪某r D6

DirectLa某▪某rD6适用于高速度、高质量微小通孔(THV)与盲孔(BV)钻孔，该机型可搭配自动上下料系统，适用于卷对卷和片对片软板、软硬结合板等材料精密钻孔生产。设备高度集成，结构紧凑，融合了德中自主研发的飞行加工运动及闭环激光能量控制，可同时获得优质钻孔质量和高钻孔效率，是电路板量产客户最优之选。

直接激光电路成型设备——DirectLa某▪某r C系列

基于德中直接激光电路成型（DirectLa某▪某rCircuit）专利打造，将分条与剥离技术与直接激光成型技术相结合，成功解决了直接激光成型技术效率低，质量差的难题，是制作5G高频电路板的***装备。

激光加工辅助设备——弗斯特工业吸尘器

针对激光加工过程产生的污染物的特点而设计，产品采用进口专用无刷风机，功耗低、吸力大、体积小；合理的风道结构设计与降噪处理，实现噪音低至60分贝，既适合工业用途，也适合实验室、办公室使用；采用模块化设计，配置灵活选择，过滤高效，操作简单方便；按需实时调速，远程控制启停。